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CFi.CN訊:招股書顯示,獵奇智能深耕光模塊封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域十年,2016年首臺(tái)耦合設(shè)備交付中際旭創(chuàng),2018年推出共晶貼片設(shè)備,2023年第三代耦合設(shè)備已應(yīng)用于800G和1.6T高速光模塊,精度達(dá)到±0.05微米級(jí)。公司同時(shí)布局微組裝、TCB、LAB等先進(jìn)封裝工藝,并向半導(dǎo)體微波射頻、IC封裝及SiC領(lǐng)域延伸,還通過(guò)海外子公司推進(jìn)新加坡和泰國(guó)業(yè)務(wù)布局。
一份研報(bào)觀點(diǎn)認(rèn)為,在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施快速建設(shè)帶動(dòng)下,高速光模塊擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明確。研報(bào)指出,公司2022年至2025年?duì)I業(yè)收入從1.45億元增長(zhǎng)至6.98億元,2026年上半年實(shí)現(xiàn)收入5.81億元,同比增長(zhǎng)136%。歸母凈利潤(rùn)也保持快速提升,貼片設(shè)備和耦合設(shè)備是主要收入來(lái)源。
研報(bào)認(rèn)為,公司已形成貼片、耦合、老化測(cè)試及自動(dòng)化整線設(shè)備矩陣,核心技術(shù)包括高精度運(yùn)動(dòng)控制、視覺(jué)定位和主動(dòng)耦合,精度優(yōu)勢(shì)顯著滿足高速光模塊生產(chǎn)需求。隨著制造向高精度、高集成方向發(fā)展,設(shè)備價(jià)值量持續(xù)提升,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。研報(bào)指出,公司從單設(shè)備供應(yīng)向綜合解決方案升級(jí),并延伸至先進(jìn)封裝領(lǐng)域,將充分打開長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。整體來(lái)看,AI驅(qū)動(dòng)的高速光模塊擴(kuò)產(chǎn)周期為公司業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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